技能

（1）MEMS技能和新一代固态传感器微构造制作技能：深反应离子刻蚀（DRIE）技能或IGP技能；封装技能：如常温键合倒装焊接、无应力微薄构造封装、多芯片拼装技能；新式传感器：如用微硅电容传感器、微硅质量流量传感器、航空航天用动态传感器、微传感器，轿车专用压力、加快度传感器，环保用微化学传感器等。

 

（2）集成技能和多变量复合传感器微构造集成制作技能；工业操控用多变量复合传感器，如：压力、静压、温度三变量传感器、气压、风力、温度、湿度四变量传感器，微硅复合应变压力传感器，陈设传感器。

 

（3）智能化技能与智能传感器信号有线或无线勘探、改换处理、逻辑判别、功用核算、双向通讯、自确诊等智能化技能；智能多变量传感器，智能电量传感器和各种智能传感器、变送器。

 

（4）网络化技能和网络化传感器,使传感器具有工业化标准接口和协议功用。

 

外表元器件（1）弹性元件开发和完善新式成型技能：电堆积成型技能，焊接成型技能；要点开发航空、航天用的低刚度、大位移、长寿命的微小型精细波纹管，高温高压阀用波纹管；研发波纹管高效成型技能设备和性能检查仪器。

 

（2）光学元件开发领先技能：非球面光学元件规划、制作技能、光学多层测射镀膜技能和新式离子辅佐镀膜技能。开发光纤通讯和数字成像用新式光学元件。如：微型变密度滤光片、超窄带滤光片，微透镜阵列、大面积偏振元件、非球面玻-塑混合透镜。

（3）专用电路进步专用电路集成度和个性化效劳的规划技能和制作技能；应用软件固化技能,开发适合智能化、网络化传感器和外表的信号改换、抵偿、线性化、通讯、网络接口等专用电路。